DT-F210植球机半自动精准定位手机电脑芯片下球机维修设备

产品基本特点:
(1) 适用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本。
(4) 电动升降平台钢网定位,半自动落球;

  • 脱模速度: 0.1~1 5MM/sec
  • 植球速度: 3000 PCS/H(与模板的设计有关)
  • 基座尺寸: 160*240MM
  • 基座厚度: 30MM
  • 模板尺寸: 120*160MM
  • 模板厚度: 5MM
  • 基座最大重量: 5KG
  • 钢网尺寸范围: 270*380MM
  • 固定方法: 定位框及真空吸附
  • 重复定位精度: 士12μM
  • 植球精度: 士15μM
  • 钢网厚度: 0.05^ 0.3 mm

   

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半自动植锡机台

一、产品概述:
DT-F210 是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。

1, 产品基本特点:

(1) 适用于批量芯片的植球。
(2) 定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
(3) PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢网定位;半自动落球。

(4) 进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(5) 一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。

(6) 芯片厚度可用电动平台调节。

2,植球范围

(1) IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch): 0.3mm;支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) :0.2mm;

3, 应用范围

手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。

性能

重复定位精度:±12μM

植球精度:±15μM

循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)

模板规格

基座尺寸:160*240mm

基座厚度:30mm

模板尺寸:120*160mm

模板厚度:3-5mm(根据客户要求定做)

基座最大重量:5KG

钢网尺寸范围:270*380mm

钢网厚度:20~40mm

芯片固定:定位框及真空吸附

机械参数

进料速度:10~25MM/sec

脱模速度:0.1~15MM/sec

植球速度:3000 PCS/H(与模板的设计有关)

设备参数

电源:AC220±10%,50/60HZ

压缩空气:自带真空泵

工作环境温度:-20℃~+45℃

工作环境湿度:30~60%

机器重量:200KG

设备尺寸:600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系统:HMI+PLC



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